産業オープンネット展

会社紹介

バルーフ株式会社

〒103-0025
東京都中央区日本橋茅場町2-9-8
茅場町第2平和ビル 3階

電話番号:03-5645-5880
FAX:03-5645-5881
E-mailinfo.jp@balluff.jp
WEBサイトwww.balluff.com

製品紹介

技術 IO-Link

カテゴリ スレーブ/デバイス, 周辺機器

製品名 インダクティブカプラBICを用いた
省配線ソリューション

特長

  • 非接触で電力供給とIO-Linkの双方向通信が可能
  • 供給電流は最大1.7 A*
  • 最大通信距離は10 mm
  • 拡張機能付センサハブと組み合わせて最大30点のI/O信号を非接触伝送
  • ID機能付きハブで搭載した機器を識別
  • *伝送距離5 mmの場合

製品仕様

非接触で給電と通信ができるIO-Link対応インダクティブカプラとBalluffのI/Oハブを用いることで最大30点のI/Oの集約と、接続した機器の識別が可能になります。
BICを用いると接続作業を自動化でき稼働率を向上できるだけではなく、摩耗劣化がないのでメンテナンス作業と保守部品を削減できます。詳細はPDF資料をご確認ください。

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